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感測技術
核心能力

感測技術

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  2. 高效電子
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我們的感測技術不侷限於影像領域,更深入結合多種感測元件,實現資料融合與智能判斷。例如:

  • 影像技術結合 IMU,可實現影像穩定補正。
  • 影像技術與 PIR 或毫米波結合,可在偵測範圍內啟動錄影,提升節能效果。
  • 影像技術結合 ToF,將平面影像與深度資料融合,生成 3D 數據視覺化。

 

IMU
  • G-sensor
    3 axis MEMS
  • Gyro
    3-axis MEMS
  • E-Compass
    1300μT (x-, y-axis)
Temperature
  • Analog type
    55°C to +130°C / ±1.5°C / Linear
  • Digital type
    40°C to +125°C / ±0.5°C / Digital Output (I2C)
  • NTC Thermistor
    40°C to +125°C / ±1°C
Pressure
  • 260 ~ 1260 hPa
  • 0.01 hPa RMS / 24-bit
  • 1 Hz ~ 25 Hz (ODR)
  • SPI / I2C / FIFO
Humidity
  • Embedded PTFE filter
  • ±5%RH max tolerance @ 55%RH
  • IP67 / I2C
Light Sensor
  • Analog
    0 ~ 400 Lux / 320nm ~ 750nm / ±30% / Voltage Output
  • Digital
    0 ~ 1000 Lux / 320nm ~ 750nm / ±20% / Digital Output / I2C
mmWave
  • FMCW / 180MHz / VCO / synthesizer
  • Variable chirp 220 / 1100 / 4400μs @ 180MHz / 8m @ FOV 120°
  • 2 RX antennas
  • SPI / I2C
PIR
  • Spectral: 8 ~ 13 µm
  • FOV: 150(X.Y.) × 159(Z.)
  • ADC: 14-bit
  • Sensitivity: 8-bit
  • Blind Time: 0.5 ~ 8 sec
TOF
  • Module
    VGA 30fps / FOV 90×70 / VCSEL 850nm / VCSEL 940nm / Indoor & Outdoor
  • Device
    2M RGB + ToF / USB 3.0 / Ethernet / Point Cloud / HDR / PC tool (demo)
RGB
  • 2~20M / 120 fps
  • SLVS-EC / SLVS / LVDS / MIPI CSI-2
  • HDR / WDR / PDAF

 

 

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