佳能企業的電腦輔助工程_熱模擬團隊提供精準的溫度和熱風險評估。在設計階段優化散熱效率和提供散熱方案。
我們的服務包括：
- 識別整機系統的高溫風險點
- 最佳化整機均溫性
- 驗證PCB模擬結果
- 評估外部表面溫度分布
- 評估產品操作環境並設定適當的熱對流條件
識別整機系統的高溫風險點
最佳化整機均溫性
- A : 位於 ASIC 後方的密集元件有助於更均勻地分佈熱量。
- B : 電源類元件會在印刷電路板 (PCB) 上產生高電流，導致溫度升高。
- C : 此區域元件稀少，加上沒有發熱零件，因此產生顯著的溫差。
評估外部表面溫度分布
熱流環境可靠性與能源技術
我們的先進工具與量測方法，確保精確的熱分析和可靠結果：
- 數據記錄器：捕捉測量點的精確溫度數據，進行全面分析。
- 熱像儀：提供實時溫度分佈的清晰視覺化，以有效監控。
- 自然對流箱：模擬無風環境，以進行真實且可控的熱測試。
- 風速計：在各種場景中測量風速，包括車內、戶外和辦公室，以進行多樣的環境評估。
- 恆溫箱：創建具有可變溫度和濕度的控制環境，用於在不同的周圍條件下進行產品測試。
